LED灯具产业竞争混乱 商机显著各大企业纷纷加大行动

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LED产业 迅猛发展，在发展过程中竞争也随之高度激烈，出现混乱现象。LED半导体照明产业自身是低耗能、低排放的典范,其能耗仅为白炽灯的1/10,节能灯的1/3,而理论发光效率和寿命远远超过白炽灯和荧光灯。因此，获得广泛的市场追捧是必然。 正因为节能优势与市场商机显著，GE、浪潮集团 等众多国内外企业也纷纷加大了在LED照明 市场的行动。 在市场一致看好的同时，过度投资已在这个行业里初步显现，已形成了小厂林立的局面。企业正一窝蜂地将大笔资金投入研发环节，试图以技术抢占产业链各节点的制高点。 这些问题在照明业营销专家张护明看来，是风险极大的。他认为，中国的LED照明业现状，与四五年前的手机市场非常相似：LED照明业的准入门槛太高，只有具备相当的资金和技术的企业才能进入这一领域；LED照明终端产品价格过于昂贵，导致市场无法爆发式增长；产业链过长，导致产品开发周期长；技术领先型企业涉足产业链的每个环节；由于分工不明晰，规模化制造尚未成型。 又由于有别于传统灯具规格已标准化、可降低制造成本的特点，LED照明定制程度高，导致产能利用率低。由于产品的价格比传统钠灯昂贵，一次性投入较大，使得地方政府不敢大胆投入，导致LED照明产品在国内的推广应用速度，远远落后于其他国家。同时，中国LED照明整个产业资源分散，没有规模，造成企业只能单个从国外进口价格高昂的芯片、议价能力低的状况，使成本居高不下。“目前业界核心专利缺乏，特别是最关键的白光、大功率LED灯 的热平衡问题，持久高效的荧光粉等专利，一直被欧、美、日垄断，压制着我国产业的发展。” 此外，由于是新兴市场，除了芯片制造商外，LED照明市场主要由两类企业主导，一类是从芯片封装环节开始到最终成品，所有环节全部掌握在自己手中，这样企业的投入要上千万元；另一类企业是购买封装后的光源开发应用产品，然后自己解决电路散热、驱动电源问题，这类企业往往面临技术难题，一旦技术落后，就会丧失市场份额甚至出现亏损，最终将形成恶性循环。 如果这些问题解决不好，将会一直阻碍LED照明产品的发展。 为此，张护明建议要鼓励地方政府大力推行LED灯应用及进行政策支持，在市政工程和事业单位中率先使用，如政府大楼、医院、学校、城市主干道、隧道等，不仅可以为企业带来直接的订单，还能间接地起到良好的公共示范作用。 同时，更新检测方法和设备，制定行业统一的检测标准。目前，国内号称能做LED灯的厂商很多，技术水平参差不齐，导致行业竞争混乱，大大影响了LED灯的品质和信誉度，削弱了用户的信心。实证表明，这些问题的源头主要来自芯片及其封装工艺。因此，建议大功率LED照明应用应该参照国际NIST标准，即芯片的光功率不得低于300光毫瓦，并且采购时必须得到芯片厂商的认证和授权。 来自同行的“过度”竞争 在全球能源与环保的双重压力之下，半导体照明应用工程计划日益受到关注。随着固态照明技术的快速提升，LED产业的价值链也将由制造业延伸到各应用领域，对社会发展的巨大影响正日益彰显。与此同时，LED产业在技术、专利、标准、应用领域等层面的问题也日渐凸现。近日，由中国国际贸易促进委员会经济信息部、中国贸易报社共同主办的“2009LED产业发展国际合作论坛”在京召开。与会嘉宾对LED产业在技术、专利、标准、应用等方面面临的突出问题进行了深入的剖析和探讨。  我国LED产业已进入自主研发创新阶段，形成了较为完整的产业链结构及产学研一体的模式，在当今严峻的经济形势下仍旧呈现上扬的态势。作为新能源的代表，LED照明是提升传统产业结构、带动系列相关产业发展的领头军，其广阔的市场前景不可小觑。LED半导体照明技术的不断提高和在新领域应用的拓展，给业界带来了持续不断的积极影响。  但国家六部委今年9月发布的“半导体照明产业发展意见”中也明确指出，虽然我国半导体照明节能产业发展取得积极进展，但是还面临着许多急需解决的问题：专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重。中国照明学会副秘书长、中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任刘世平在“2009LED产业发展国际合作论坛”主题演讲中希望，各级领导和政府在积极关注半导体照明产业发展的同时，应组织力量，认真解决上述急需解决的问题，科学严谨地应对固态照明的挑战，以保证我国半导体照明节能产业健康有序发展。 我国LED市场的快速启动也得到了全球产业巨头的密切关注。CREE宣布在惠州投建芯片厂、SimELeds在南海组建芯片厂、Epistar在大连组建芯片厂，Nichia表示也将尽早在中国设厂。全球产业巨头大举进入中国LED上游芯片产业，对国内尚处于发展期的LED芯片 企业来讲竞争压力会更大。同时人才紧缺是当前我国半导体照明产业最为突出的问题之一，国际巨头的纷纷进入将进一步加剧人才的短缺。  据半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年我国LED芯片产值增长26%达到19亿元，功率型芯片产业化水平达到90lm/W-100lm/W，研究水平达到100lm/W-110lm/W。在衬底制备、外延生长、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术，如Si衬底芯片光效达到70lm/W。芯片国产化率达到49%，进入中高端应用领域，显示屏领域国产芯片占到50%以上。2008年LED封装产值达到185亿元，增长率10%，产品结构逐步改善，高亮产品比例达到76%。小品种、多批量的生产能力处于国际先进水平，如矿灯、景观灯等特种需求的LED封装产品。部分企业大功率封装水平与国际一流水平同步。但国内封装企业年销售额过亿元企业仅数十家，80%的企业不足千万元，单体规模小。应用方面，2008年，LED应用产值为450亿元，增长率50%。随着奥运会等重大示范工程的成功，中国LED应用在国际金融危机下呈逆市上扬态势。可以说我们的产能全球领先，技术水平也明显提升，但尚未形成国际品牌。大型传统照明企业开始向LED照明转型，如宁波燎原、江苏史福特、浙江生辉、上海亚明等。国内十多家企业成为国际知名品牌产品代工企业（ODM），产品设计、生产工艺水平处于全球前列，产品走向全球。但自主品牌运作及营销体系尚不健全，缺乏具有全球影响力的品牌企业。 虽然市场情形如火如荼，不过仍然是喜中有忧。